株式会社コニックテクノ
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Processing

加工分野

光通信

大容量高速ネットワークを訴求する光通信。

大容量高速ネットワークによりユピキタス社会の実現に貢献する光通信ネットワークを繋ぐ光ファイバーの主原料となる石英ガラス。
次世代の光ファイバーの開発、
およびレーザー加工分野(ファイバーレーザー)において更なる発展が期待されています。

  • 例:光ファイバー母材・光ファイバー加工用部材・光通信用部品・
    炉心管・回路部品 等
半導体

半導体製造の根幹を支える、
高純度石英ガラス加工品。

半導体デバイスの超集積化に伴い、
製造プロセス上での不純物の混在は許されません。
シリコンと同じSiO2を主成分とする石英ガラス精密加工品は、
半導体製造プロセスに不可欠なものとなっています。

  • 例:ウェハートレイ・ウェハーボート 等
半導体

任意の形状のロッド・チューブを
高精度に加工。

ファイバー加工の製造技術を応用し任意断面形状のロッド・チューブを高精度に加工します。
二次加工により通常では加工できない微細部品を大量に安価に製造できます。

  • 例:外径寸法φ6以下、寸法精度μmオーダーまで可能(形状による)
高精度組立

接着組立精度0.02可能。
(サイズ・形状による)

一体物では加工できないものを複数部品の接着組立により可能にします。

  • 例:段付き部研磨品・溝部研磨品・複数凸部の研磨品 等